プリント回路基板及びその製造方法並びにプリント回路基板製造用のパネル

专利摘要:
新しいプリント回路基板及びその製造方法並びにプリント回路基板製造用のパネルを実現する。本発明のプリント回路基板は、第１領域と第２領域とが定義された絶縁部材１１０と、第１領域に形成された回路パターン１２０と、第２領域に形成された支持部材１３０と、を備える。
公开号:JP2011505690A
申请号:JP2010535890
申请日:2008-12-01
公开日:2011-02-24
发明作者:ボン チョイ，ジェ；テ リ，クァン；グエ リ，スン
申请人:エルジー イノテック カンパニー，リミティド；
IPC主号:H05K1-02

专利说明:

[0001] 本発明はプリント回路基板及びその製造方法並びにプリント回路基板製造用のパネルに関するものである。]
背景技術

[0002] プリント回路基板には様々な電子デバイスが装着され、電子デバイスが回路パターンを介在して電気的に接続される。]
[0003] 近年、電子デバイスの高容量化及び高集積化にともない電子デバイスの厚さが増加する傾向であり、これによって、プリント回路基板の厚さはよりスリム化が求められている。]
発明が解決しようとする課題

[0004] ところが、プリント回路基板の厚さをスリムに形成する場合、電子デバイスの実装工程、絶縁インクの印刷工程、めっき工程等においてプリント回路基板が破損してしまったり、正常な工程を進めることができない問題が発生する。]
[0005] 本発明は、新しいプリント回路基板及びその製造方法並びにプリント回路基板製造用のパネルを提供する。]
[0006] 本発明は、製造工程上の変形を防止することができるプリント回路基板及びその製造方法並びにプリント回路基板製造用のパネルを提供する。]
[0007] 本発明は、外部の衝撃に強いプリント回路基板及びその製造方法並びにプリント回路基板製造用のパネルを提供する。]
課題を解決するための手段

[0008] 本発明のプリント回路基板は、第１領域と第２領域とが定義された絶縁部材と、第１領域に形成された回路パターンと、第２領域に形成された支持部材と、を含む。]
[0009] 本発明のプリント回路基板製造用のパネルは、複数の領域に定義される第１領域と、第１領域と隣接する第２領域を含むフレームと、第１領域に形成される複数のプリント回路基板と、第２領域に形成される支持部材と、を含む。]
[0010] 本発明のプリント回路基板の製造方法は、絶縁部材を準備する段階と、絶縁部材の第１領域に回路パターンを形成する段階と、絶縁部材の第２領域に支持部材を形成する段階と、を含む。]
発明の効果

[0011] 本発明は、新しいプリント回路基板及びその製造方法並びにプリント回路基板製造用のパネルを提供することができる。]
[0012] 本発明は、製造工程上の変形を防止することができるプリント回路基板及びその製造方法並びにプリント回路基板製造用のパネルを提供することができる。]
[0013] 本発明は、外部の衝撃に強いプリント回路基板及びその製造方法並びにプリント回路基板製造用のパネルを提供することができる。]
図面の簡単な説明

[0014] 本発明のプリント回路基板の斜視図である。
本発明のプリント回路基板において、絶縁部材を第１領域と第２領域とに区分した区画図である。
図１のIII −III 線のプリント回路基板の断面図である。
本発明のプリント回路基板の製造方法の説明図である。
本発明のプリント回路基板の製造方法の説明図である。
本発明のプリント回路基板の製造方法の説明図である。
本発明のプリント回路基板の製造方法の説明図である。
本発明のプリント回路基板の製造方法の説明図である。
本発明のプリント回路基板の製造方法の説明図である。
本発明のプリント回路基板製造用のパネルの平面図である。
図１０のVI−VI線のプリント回路基板製造用のパネルの断面図である。] 図１ 図１０
実施例

[0015] 以下、本発明の実施例によるプリント回路基板及びその製造方法並びにプリント回路基板製造用のパネルを添付された図面を参照しながら詳しく説明する。]
[0016] 本発明の実施例の説明において、各層（膜）、領域、パターン又は構造物が基板、各層（膜）、領域、パッド又はパターンの「上」にもしくは「下」に形成されると記載される場合、「上」と「下」は直接又は他の層を介在して形成されることをすべて含む。また、各層の「上」又は「下」の基準は図面を基準として説明する。]
[0017] なお、図面において、各層の厚さや大きさは、説明の便宜及び明確性を図り、誇張、省略又は概略的に図示されている。また、各構成要素の大きさは実際の大きさを全面的に反映するものではない。]
[0018] 図１は、本発明のプリント回路基板の斜視図であり、図２は本発明のプリント回路基板において、絶縁部材を第１領域と第２領域とに区分した区画図であり、図３は図１のIII −III 線のプリント回路基板の断面図である。] 図１ 図２ 図３
[0019] 図１〜図３に示すように、本発明のプリント回路基板１００は絶縁部材１１０、回路パターン１２０及び支持部材１３０を含む。] 図１ 図２ 図３
[0020] 絶縁部材１１０はプリント回路基板１００に耐久力を提供するベース部材としての機能をする。]
[0021] 絶縁部材１１０の上面及び/または下面には回路パターン１２０が形成される。絶縁部材１１０の上面に形成される回路パターン１２０と絶縁部材１１０の下面に形成される回路パターン１２０は絶縁部材１１０を貫通する導電ビア（VIA）を介在して相互電気的に連結される。また、絶縁部材１１０は単一層または多重層に形成することができる。]
[0022] 例えば、絶縁部材１１０はフェノール樹脂、またはガラス繊維が含まれたエポキシ等の物質より形成することができる。]
[0023] 本発明では、絶縁部材１１０はプリント回路基板１００に実装される電子デバイスの厚さの増加による影響を最小化するために、６０μｍ以下の厚さに形成することができる。]
[0024] 絶縁部材１１０は、上面及び/または下面に形成される第１領域１１１と、第１領域１１１の端部に形成される第２領域１１２と、を含む。]
[0025] 例えば、絶縁部材１１０が矩形に形成される場合、第２領域１１２は絶縁部材１１０の縁部に沿って定義され、第１領域１１１は第２領域１１２の内側に定義される。]
[0026] なお、図２では第２領域１１２が４箇所の縁部に定義されたものが図示されているが、本発明はこれに限定されるものではない。第２領域１１２は４箇所の縁部の一部にだけ定義することもできる。] 図２
[0027] また、図２では第２領域１１２が矩形に定義されたものが図示されているが、本発明はこれに限定されるものではない。第２領域１１２は様々な形態に定義することができる。] 図２
[0028] 第１領域１１１には回路パターン１２０が形成され、回路パターン１２０は導電性物質、例えば銅からなることができる。回路パターン１２０はプリント回路基板１００の設計により様々なパターンを有することができる。]
[0029] 第２領域１１２には絶縁部材１１０が曲ってしまたり変形されず、平面の形態を維持することができるように、絶縁部材１１０を支持する支持部材１３０が形成される。]
[0030] 例えば、支持部材１３０は所定の幅を有するバンドの形態に形成され、絶縁部材１１０の第１領域１１１を囲むようにして形成される。]
[0031] 支持部材１３０は金属材質(例えば、銅)からなり、回路パターン１２０と同一材質からなるのも可能である。]
[0032] 一方、第２領域１１２には導電パターン１２１が形成され、支持部材１３０は導電パターン１２１上に形成される。]
[0033] 支持部材１３０が電気めっきによって形成される場合、導電パターン１２１は電気めっきのための電流が流れる経路となる。また、導電パターン１２１を設けることで、支持部材１３０の形成の際導電パターン１２１の厚さ分支持部材１３０の厚さを減らすことができる。]
[0034] なお、図３では、支持部材１３０が導電パターン１２１の上面に形成されたものが図示されているが、本発明はこれに限定されるものではない。別の実施例として、プリント回路基板１００は導電パターン１２１を形成せず、絶縁部材１１０上に直接支持部材１３０を形成することができる。] 図３
[0035] また、本発明のプリント回路基板１００は絶縁部材１１０、回路パターン１２０、及び支持部材１３０を覆う保護層１４０がさらに形成される。]
[0036] 保護層１４０は絶縁部材１１０、回路パターン１２０、及び支持部材１３０が外部から受ける物理的及び/または化学的影響を最小化する。例えば、保護層１４０は不変性化合物（permanent compounds）のソルダマスクインク（solder mask ink）により形成することができる。]
[0037] 一方、本発明では絶縁部材１１０の上面及び下面に導電パターン１２１、回路パターン１２０、支持部材１３０及び保護層１４０が形成されたものが開示されているが、本発明はこれに限定されるものではない。導電パターン１２１、回路パターン１２０、支持部材１３０及び保護層１４０は絶縁部材１１０の上面または下面にのみ形成することも可能である。]
[0038] 本発明の実施例によるプリント回路基板１００は絶縁部材１１０の第２領域１１２に支持部材１３０を形成することで、プリント回路基板１００が変形することなく平面の形態が維持される。]
[0039] したがって、プリント回路基板１００の厚さが非常に薄く形成されても、プリント回路基板１００が主平面に垂直方向へと変形が生じることを最小化することができる。]
[0040] 結果的に、プリント回路基板１００の製造工程において、コンベヤーベルトによって移動される際、プリント回路基板１００が変形してコンベヤーベルトの内側に巻き込まれてしまう現象や、めっき工程中にめっき流動液によってプリント回路基板１００が破れてしまう現象や、絶縁インクの印刷工程中にプリント回路基板１００がスクリーンに付着してしまう現象等を防止することができる。]
[0041] 図４〜図９は本発明のプリント回路基板の製造方法の説明図である。] 図４ 図５ 図６ 図７ 図８ 図９
[0042] 図４に示すように、絶縁部材１１０の第１領域１１１に回路パターン１２０が形成される。回路パターン１２０は電気めっき、フォトレジストフィルムを用いたエッチング等様々な方式によって形成することができる。] 図４
[0043] 回路パターン１２０を形成する過程で絶縁部材１１０の第２領域１１２に導電パターン１２１も同時に形成することができる。なお、導電パターン１２１は回路パターン１２０と同一材料を用いて同様な方式により形成することができる。]
[0044] 図５及び図６に示すように、導電パターン１２１及び回路パターン１２０を含む絶縁部材１１０上にマスク層１５０を形成し、導電パターン１２１の少なくとも一部分が露出するようにマスク層１５０をパターニングする。] 図５ 図６
[0045] 例えば、マスク層１５０はフォトレジストフィルムを用いることができ、またフォトレジストフィルムはポジ型又はネガ型のフォトレジストフィルムからなることができる。]
[0046] 図７に示すように、導電パターン１２１上に支持部材１３０を形成する。支持部材１３０は銅のような金属材質からなることができ、導電パターン１２１に電流が流れるようにして電気めっき法によって形成することができる。] 図７
[0047] 支持部材１３０は回路パターン１２０の厚さよりも厚く形成することができる。]
[0048] 別の実施例として、支持部材１３０は電気めっきではなく印刷及び硬化によって形成することができ、この場合、第２領域１１２に導電パターン１２１を形成する工程は省略することもできる。]
[0049] 図８及び図９に示すように、マスク層１５０を除去して、支持部材１３０、導電パターン１２１、回路パターン１２０及び絶縁部材１１０上に保護層１４０を形成する。] 図８ 図９
[0050] 例えば、保護層１４０はソルダマスクインクをコーティングすることで形成することができる。]
[0051] これによって、図１〜図３に図示されたプリント回路基板１００が製作される。] 図１ 図２ 図３
[0052] 図１０及び図１１は、本発明のプリント回路基板製造用のパネルを説明する図面である。図１０は本発明のプリント回路基板製造用のパネルの平面図であり、図１１は図１０のVI−VI線のプリント回路基板製造用のパネルの断面図である。] 図１０ 図１１
[0053] 本発明のプリント回路基板製造用のパネル２００は複数のプリント回路基板１００が配列して複数のプリント回路基板１００を同時に製造するためのものであり、フレーム２１１、プリント回路基板１００、及び支持部材２２１を含む。]
[0054] フレーム２１１は複数箇所にそれぞれ形成される第１領域２１０と、第１領域２１０を除く他の領域に形成される第２領域２２０を含む。]
[0055] フレーム２１１はプリント回路基板１００の絶縁部材１１０と同一材質からなることができる。また、フレーム２１１は絶縁部材１１０と別途又は一体に形成することも可能である。また、フレーム２１１は絶縁部材１１０と同一厚さに形成することができる。]
[0056] フレーム２１１の第１領域２１０のそれぞれには、プリント回路基板１００がそれぞれ配設される。ここで、プリント回路基板１００は上述の説明を参照し、詳しい説明は省略する。ただし、別の実施例によればフレーム２１１に配列されるプリント回路基板１００は、導電パターン１２１及び/または支持部材１３０が省略された構成にすることができる。]
[0057] フレーム２１１の第２領域２２０には、フレーム２１１が平面形態を維持するようにフレーム２１１を支持する支持部材２２１が設けられ、支持部材２２１は銅等の金属材質からなることができる。支持部材２２１は上述のプリント回路基板１００の製造方法における支持部材１３０形成方式と同じ方式によって形成することができる。]
[0058] プリント回路基板１００に電子デバイスが実装される等の工程が完了すると、プリント回路基板製造用のパネル２００に配置されたプリント回路基板１００はフレーム２１１から分離され、プリント回路基板１００のすべての製造工程が完了する。]
[0059] 上述のように、プリント回路基板製造用のパネル２００は、プリント回路基板１００が配列される第１領域２１０を除く第２領域２２０に支持部材２２１を設けることで、フレーム２１１の厚さが非常に薄い場合でも、フレーム２１１に変形が生じるのを最小化し、製造工程の信頼性を向上させることができる。]
[0060] 上述のプリント回路基板の製造過程は、必ずしも上記の各段階を順番に行って製造しなければならないものではなく、設計に応じて各工程の段階を選択的に組合せして行うことができる。従って、工程を組合せして行う過程によって製造されるプリント回路基板及びプリント回路基板製造用のパネルの構成も、本発明の技術的思想の範囲内で多様な変形を加えることができる。]
[0061] 以上、本発明を実施例を中心に説明したが、これの実施例は本発明を限定するものではない。本発明の精神と範囲を離脱することなく、多様な変形と応用が可能であることは、当業者によって自明である。例えば、本発明の実施例に具体的に示された各構成要素は変形して実施することができるものであり、このような変形と応用に係る差異点は、添付の特許請求の範囲で規定する本発明の範囲に含まれるものと解釈されるべきである。]
[0062] 本発明はプリント回路基板及びその製造方法に適用されることができる。]

权利要求:

請求項1
第１領域と第２領域とが定義された絶縁部材と、前記第１領域に形成された回路パターンと、前記第２領域に形成された支持部材と、を備えるプリント回路基板。
請求項2
前記第２領域は、前記第１領域の端部に配置される請求項１に記載のプリント回路基板。
請求項3
前記第２領域は、前記第１領域を囲むようにして配置される請求項１に記載のプリント回路基板。
請求項4
前記支持部材と前記絶縁部材との間に配置された導電パターンをさらに備える請求項１に記載のプリント回路基板。
請求項5
前記支持部材は金属材質を含む請求項４に記載のプリント回路基板。
請求項6
前記支持部材と前記回路パターンとは同一材質からなる請求項１に記載のプリント回路基板。
請求項7
前記支持部材は前記回路パターンより厚く形成される請求項１に記載のプリント回路基板。
請求項8
前記絶縁部材、回路パターン及び支持部材を覆う保護層を含む請求項１に記載のプリント回路基板。
請求項9
前記支持部材は前記絶縁部材の少なくともいずれか一面に形成される請求項１に記載のプリント回路基板。
請求項10
複数の領域に定義される第１領域と、前記第１領域と隣接する第２領域を含むフレームと、前記第１領域に形成される複数のプリント回路基板と、前記第２領域に形成される支持部材と、を備えるプリント回路基板製造用のパネル。
請求項11
前記第２領域は前記第１領域を囲むようにして配置される請求項１０に記載のプリント回路基板製造用のパネル。
請求項12
前記プリント回路基板には回路パターンが形成され、前記支持部材は前記回路パターンより厚く形成される請求項１０に記載のプリント回路基板製造用のパネル。
請求項13
前記支持部材は金属材質からなる請求項１０に記載のプリント回路基板製造用のパネル。
請求項14
絶縁部材を準備する段階と、前記絶縁部材の第１領域に回路パターンを形成する段階と、前記絶縁部材の第２領域に支持部材を形成する段階と、を備えるプリント回路基板の製造方法。
請求項15
前記絶縁部材、回路パターン及び支持部材を覆うように保護層を形成する段階をさらに備える請求項１４に記載のプリント回路基板の製造方法。
請求項16
前記第２領域に導電パターンを形成する段階をさらに備え、前記支持部材は前記導電パターン上にめっき法により形成される請求項１４に記載のプリント回路基板の製造方法。
請求項17
前記支持部材は金属材質からなる請求項１４に記載のプリント回路基板の製造方法。
請求項18
前記支持部材は前記回路パターンより厚く形成される請求項１４に記載のプリント回路基板の製造方法。
請求項19
前記第２領域は前記第１領域を囲むようにして配置される請求項１４に記載のプリント回路基板の製造方法。